Client: Führender Halbleiterhersteller, Südkorea
Industrie: Halbleiterfertigung

Challenges

Die fortschreitende Halbleitertechnologie erfordert eine effiziente Gerätekommunikation zur Optimierung der Fertigungsabläufe. Das Centura HDP-CVD-System benötigte SECS/GEM-Konformität für verbesserte Echtzeitüberwachung, Datenerfassung und Automatisierung.Die Integration von SECS/GEM in bestehende Systeme stellte jedoch erhebliche Hürden dar:

Keine native SECS/GEM-Unterstützung in der bestehenden Infrastruktur.

Inkonsistenter Datenaustausch führt zu Ineffizienzen.

Anpassungsherausforderungen zur Abstimmung auf individuelle Fertigungsabläufe.

Lösung

Um diese Herausforderungen zu bewältigen, wurde die EIGEMBox eingesetzt. Diese robuste SECS/GEM-Integrationslösung schließt die Lücke zwischen älteren Systemen und moderner Halbleitertechnik. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören:

Plug-and-Play-SECS/GEM-Konformität für Centura HDP HDP-CVD, die nur minimale Hardwareänderungen erfordert.

Effizientes Datenmanagement, das eine präzise Kommunikation zwischen Anlagen und Fabriksystemen gewährleistet.

Anpassbare Automatisierung, die es den Bedienern ermöglicht, Befehle und Überwachung über GEM-Messaging feinabzustimmen.

Testen und Validieren

Um Zuverlässigkeit und Konformität sicherzustellen, wurde ein gründlicher Validierungsprozess durchgeführt:

Protokollvalidierung: Alle SECS/GEM-Befehle wurden anhand von Industriestandards getestet.

Echtzeit-Datenprotokollierung: Ereignisse, Alarme und Parameteränderungen wurden zur Überprüfung der Genauigkeit protokolliert.

Ergebnisse

Die EIGEMBox-Integration brachte deutliche Verbesserungen:

100%ige SECS/GEM-Konformität, wodurch eine nahtlose Gerätekommunikation ermöglicht wird.

30 % höhere Datengenauigkeit, wodurch Fehler bei der Prozessüberwachung minimiert werden.

Verbesserte AutomatisierungDurch die Nutzung von EIGEMBox konnte der Kunde die Vernetzung seiner Anlagen optimieren und so die Effizienz und Zuverlässigkeit seiner Produktionslinien steigern. Dies optimiert die Betriebsabläufe und reduziert die Arbeitsbelastung der Bediener. Dieser Erfolg unterstreicht das Potenzial intelligenter Integrationslösungen für Innovationen in der Halbleiterfertigung.

Workflow-Optimierung: Testläufe bestätigten einen reibungsloseren Ablauf und einen reduzierten manuellen Eingriff.