産業機器システム統合ソリューション
einnossysは、複数のメーカーのサブツールやデバイスを機器制御ソフトウェアと統合する豊富な経験を有しています。当社は完全な自動化システム統合を提供し、統合された機器全体にSECS/GEM機能を実現します。
当社は製造工場向け自動化システムにおける豊富な経験を通じて、工場が機器ソフトウェアに何を求めているかを理解しています。これにより、工場自動化規格に準拠した、より優れたハードウェアとソフトウェアの統合を実現できます。
信頼できるシステムインテグレーション企業として、当社はサブシステムおよび制御プラットフォーム全体にわたる、安定した本番環境対応型の統合を保証します。
私たちが解決する問題
OEMやメーカーはしばしば直面する
- 複数のサブシステム間の統合における課題
- デバイスとコントローラーソフトウェア間の通信ギャップ
- 工場出荷時のシステム互換性に一貫性がない
- 複雑なマルチベンダーハードウェア統合
- インターフェースの不一致による遅延
- SECS/GEM統合への準備状況は限定的
開発プロセス／方法論
要件およびインターフェース分析
サブシステム互換性評価
制御アーキテクチャ設計
ハードウェアとソフトウェアの統合
コミュニケーションとプロトコルの検証
工場システム統合テスト
導入とパフォーマンスの最適化
当社のソフトウェア開発サービス
FOUP & SMIFシステム
高度なウェーハハンドリングを実現する、前面開口式統合ポッド（FOUP）と標準機械インターフェース（SMIF）の専門的な統合。
ロボットハンドラー
精度、動作制御、および運用効率を向上させるためのロボットシステムの統合。
PLC統合
機器自動化のためのプログラマブルロジックコントローラのシームレスなプログラミングと統合。
RFIDテクノロジー
追跡、識別、自動化プロセスにおけるRFIDシステムの統合。
個々のデバイス
入出力カプラ、カメラ、センサー、およびその他のハードウェアコンポーネントを統合し、機器の完全な制御を実現します。
Industries We Serve
半導体製造
組み立てと梱包
産業自動化
エレクトロニクス製造
高精度製造
業種 ソリューション セクション
- 半導体製造装置OEM
- ウェーハ処理装置
- 組立・包装システム
- 高真空処理装置
- クラスターツールおよびマルチチャンバー装置
主な機能 / 福利厚生セクション
- シームレスなマルチベンダーサブシステム統合
- 自動化の向上と機器の信頼性向上
- 統合リスクの軽減
- 強化された工場接続性
- 統合機器向けの完全なSECS/GEM機能
- 最適化された機器パフォーマンス
- スケーラブルな組み込みシステム統合
- より迅速な導入と試運転
実装および展開プロセス
要件分析
実行可能性検証
ハードウェアおよびソフトウェア設計
アルゴリズム開発
統合とテスト
オンサイト展開
化する強力なツール群
機器サブシステムを自信を持って統合しましょう
einnossysのサブシステム統合ソリューションで、自動化、信頼性、工場内の接続性を向上させましょう。
統合 機能 セクション
サブシステムを統合します
-
機器制御ソフトウェア
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SECS/GEM通信レイヤー
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MESシステム
-
工場自動化プラットフォーム
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データベース
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自動化監視システム
セキュリティ＆ コンプライアンス セクション
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安全なハードウェアおよびソフトウェアインターフェース
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安定した通信アーキテクチャ
-
SEMI規格のサポート
-
産業展開規格
-
管理された統合テスト環境
テクノロジー スタックセクション
-
PLCとIOコントローラの統合
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組み込みシステム統合
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SECS/GEMコミュニケーション
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産業オートメーションソフトウェア
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ロボット制御システム
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RFID統合システム
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ビジョンとセンサーの統合
-
マルチベンダーハードウェア統合
ツールと プラットフォームの専門知識
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PLCプログラミングプラットフォーム
-
組み込みコントローラー
-
ロボット制御システム
-
産業用通信プロトコル
-
SECS/GEMホストおよび機器統合ツール
ケーススタディ
当社がグローバルメーカーのレシピ選択エラーを99.9%削減するのにどのように貢献したか
レシピ選択の誤りによる製造エラーは、ウェハーの不良品の増加、生産遅延、および運用コストの増加につながる可能性があります。
SECS/GEMとMQTTの連携：米国の半導体製造工場がEIGEMBridgeでグローバルなリアルタイム可視性を実現した方法
世界的な製造ネットワークの一員である、米国に拠点を置く大手半導体ウェハー製造施設は、既存の設備を拡張したいと考えていた…。
半導体OEM向けレガシーSECS-IからHSMSへの変換
大手半導体製造装置メーカーは、既存のSECS-I（シリアル）通信をHSMS（イーサネット）にアップグレードする必要がありましたが、既存のシステムを変更することなくアップグレードする必要がありました。
コンプライアンスのボトルネックを解消する – あるグローバルOEM企業が5万ドルの契約を獲得した方法
多国籍半導体OEMは重大な難題に直面していた。大量生産の300mm製造施設に参入するには、彼らの設備は…
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業界の洞察
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SMTおよびPCB組立ライン向けMESソフトウェアのメリットトップ10
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プロフィール
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ウェハーの反り：先進半導体パッケージングにおける最大の課題の一つ
半導体技術が従来のトランジスタのスケーリングを超えて進化するにつれ、高度なパッケージングが業界におけるより高い性能を実現するための主要な手段となっている。
プロフィールよくある質問
サブシステム統合サービスとは何ですか？
サブシステム統合サービスとは、複数のハードウェアおよびソフトウェアコンポーネントを統合された機器制御システムに接続するサービスです。
複数ベンダーのデバイス統合に対応していますか？
はい。当社は、異なるメーカーのサブシステムやデバイスを統合し、統一された自動化アーキテクチャを構築しています。
統合機器向けにSECS/GEM機能を提供していますか？
はい。当社では、統合機器全体にわたってSECS/GEM機能を有効にしています。
ロボット工学とRFIDシステムを統合することは可能ですか？
はい。弊社ではロボットシステム統合およびRFID統合サービスを提供しています。