契約機器ソフトウェアエンジニアリングサービス

半導体OEM向け受託機器ソフトウェアエンジニアリングサービス

Einnosysは、半導体製造装置OEM企業に対し、最高レベルのソフトウェアおよび自動化エンジニアリング人材への即時かつ拡張可能なアクセスを提供する、契約ベースの装置ソフトウェア専門家サービスを提供しています。単一プロジェクト向けの契約装置ソフトウェアエンジニアリングサポートが必要な場合でも、継続的な半導体ソフトウェア人材の増強が必要な場合でも、当社のエンジニアは既存の開発チームにシームレスに統合され、運用能力の拡大、製品ロードマップの加速、複雑な装置ソフトウェアの課題解決を支援します。しかも、本格的な採用サイクルに伴う負担は一切ありません。

エンジニアリングプロファイルのリクエスト

OEM企業が当社の受託機器ソフトウェア専門家を選ぶ理由

経験豊富な機器ソフトウェア専門家

PLC、組み込みシステム、機器コントローラGUIソフトウェア、SECS/GEM、GEM300、EDA、EFEM統合など、基本的に機器ソフトウェアのあらゆるコンポーネント。

15年以上にわたり、設備ソフトウェアを製造してきた実績があります。

当社が提供する機器ソフトウェア開発サービスを通じて、世界中のOEM企業向けに数百もの半導体プロセス、計測、検査、およびハンドリング機器を納入してきました。

最適化されたオンサイトとオフサイトの組み合わせ

コスト削減と迅速な対応、そして品質向上を両立させる、当社の包括的な機器ソフトウェアアウトソーシング戦略の一環である、ハイブリッド型のデリバリーモデル。

大手半導体OEMからの信頼

世界中の主要な半導体製造装置メーカーから、装置ソフトウェアの開発、統合、自動化、およびエンジニアリングサポートにおいて信頼を得ています。

ティア1ファブが採用するソフトウェア

当社の契約半導体ソフトウェアエンジニアの成果物は、サムスン、インフィニオン、タワー、テキサス・インスツルメンツ、ビシェイ、オンセミコンダクター、アムコール、その他ティア1の半導体製造工場で採用されています。

あらゆるレベルで品質が構築されている

設計、コーディング、品質保証、そして工場出荷時受入試験（FAT）の計画に至るまで、品質は初日から設計段階から組み込まれています。

半導体ソフトウェア開発サービスから得られる定量化可能な価値

OEM幹部向け

Einnosysは、経験豊富な半導体製造装置ソフトウェアエンジニアへの柔軟なアクセスを提供することで、OEM企業がエンジニアリング能力を拡大し、プロジェクトを加速させ、従来の人材採用に伴う間接費を削減できるよう支援します。

費用対効果の高いエンジニアリングサポート - 正社員を雇用したり、従来の請負業者に依頼したりする費用をかけずに、専門的な機器ソフトウェアの専門知識を利用できます。
迅速な拡張性 - 固定費を増やすことなく、プロジェクトの要件に応じてエンジニアリングチームの規模を拡大または縮小できます。
市場投入までの時間を短縮 - 長期間にわたる採用サイクルを待つことなく、機器ソフトウェア開発、SECS/GEM統合、および工場接続プロジェクトを加速します。

ソフトウェアリーダーおよびエンジニアリングマネジメント向け

当社の契約機器ソフトウェアエンジニアは、お客様の既存の開発チームおよびワークフローに直接統合し、迅速な技術サポートを提供します。

即戦力としての生産性 - C++、Java、.NET、SECS/GEM、MES、半導体自動化の経験を持つAccessエンジニアを、最小限のオンボーディングで採用できます。
柔軟な契約モデル - プロジェクトの要件とタイムゾーンに基づいて、オンサイト、リモート、またはハイブリッド型のエンジニアリングチームを選択できます。
半導体分野における豊富な専門知識 - 当社のエンジニアリングチーム全体で、15年以上にわたる半導体ソフトウェアおよび装置自動化の経験を活用します。

半導体製造装置向けソフトウェアサービス、拡張性を考慮して構築

契約機器ソフトウェア開発

特定のプロジェクト範囲または継続的なロードマップに基づき、お客様のチームに直接組み込まれる専任エンジニア。

半導体エンジニアリング部門のスタッフ増強

プロジェクトの需要に応じて規模を拡大できる、専門エンジニアへの柔軟で柔軟なアクセスを提供します。

半導体製造装置スタッフの増員

初日から機器ソフトウェアを理解している専門エンジニア。研修期間は一切不要です。

機器ソフトウェアのアウトソーシング

モジュール全体またはサブシステム全体を外部委託する必要のあるチームに対し、開発ライフサイクル全体にわたるサポートを提供します。

半導体ソフトウェアのアウトソーシング

エンジニアリング能力をグローバルに拡大したいと考えているOEM企業向けに、エンドツーエンドのソフトウェア配信を提供します。

半導体エンジニアリングサービス契約

コントローラー、GUI、および統合ソフトウェアに関する短期または長期のエンジニアリングサポート。

統合機能

当社のエンジニアは、

半導体製造装置統合
MES統合
工場自動化ソフトウェアの統合
機器通信プロトコル統合

セキュリティ&コンプライアンス

Einnosysは、以下の方法で安全かつコンプライアンスに準拠したソフトウェア開発を保証します。

業界標準のコーディング準拠
データセキュリティのベストプラクティス
機密性と知的財産保護
安全なリモートリソース管理

価格設定／利用モデル

Einnosysは柔軟な契約オプションを提供します。

短期的な人員増強
長期的な人員増強
オンサイトリソース展開
オフショア人材増強
ハイブリッド型オンサイト・オフショアモデル

ソフトウェアエンジニアリングチームを拡大する必要がありますか？

Einnosysと提携することで、高度なスキルを持つエンジニアを活用し、プロジェクトの納期を短縮できます。

専任の開発チームを雇用する

一般的なIT人材派遣ではなく、半導体ソフトウェア専門家を選ぶべき理由とは？

半導体製造装置のソフトウェア開発には、一般的なソフトウェア開発スキル以上のものが求められる。

当社のエンジニアは以下の分野で活躍しています。

ソフトウェア開発 + 機器自動化 + SEMI規格 + 製造システム

C++ / .NET + SECS/GEM + MES + PLC + 機器制御

この組み合わせにより、エンジニアリングチームはソフトウェアエンジニアリングと半導体製造装置の自動化の両方を理解している人材を追加することが可能になります。

この区別は、機器レベルのソフトウェア、SEMI規格、工場自動化、製造システム統合に精通したエンジニアを必要とする半導体製造装置メーカーや製造チームにとって特に重要である。

技術的な専門知識

当社の半導体製造装置ソフトウェアエンジニアは、装置制御、工場自動化、SEMI規格、ソフトウェアエンジニアリング、データ分析、産業用プラットフォームなど、幅広い分野にわたる専門知識を有しています。

ドメイン	技術的な専門知識
機器ソフトウェアおよびGUI	機器コントローラの開発、GUI設計、EFEM統合、モーションコントロール、PLCサブシステム
SECS/GEM & オートメーション	SEMI E30 SECS/GEM、E84、E87、E37 HSMS、OPC-UA、Modbus
高度なソフトウェア工学	C++、C#、Java、.NET、Python、SQL/NoSQL、リアルタイムオペレーティングシステム
データ分析とコンピュータービジョン	画像処理、マシンビジョン、リアルタイムデータ収集、収量分析
プラットフォームとインフラストラクチャ	Windows、Linux/Unix、Android、エッジコンピューティング、クラウドアーキテクチャ