ITサポートの概要

ファブオートメーションシステム向けグローバル24時間7日サポートサービス einnosysは、世界中の工場に対し、24時間365日のカスタマーサポートとITサポートサービスを提供しています。

  • 当社のサポート範囲:
  • 工場ホストシステム
  • MES(製造実行システム)

データベース

  • 故障検出システム(FDC)
  • Advanced Process Control(APC)
  • レシピ管理システム(RMS)
  • ERPシステム
ITサポートの概要
監査_QA_テストサービス01

24時間7日サポートを提供するeInnoSysを選ぶ理由とは?

当社の積極的なサポート体制により、工場の安定稼働と生産環境への混乱の軽減を実現します。

  • チェックアイコン 半導体分野における深い専門知識
  • チェックアイコン 合計100年以上の自動化経験
  • チェックアイコン グローバルサポート範囲
  • チェックアイコン 環境への迅速な適応
  • チェックアイコン 24時間7日対応の専任サポートチーム
  • チェックアイコン 24時間7日対応のサポートサービスモデル
  • チェックアイコン SLAに基づくサービス提供
  • チェックアイコン ダウンタイムと運用リスクの削減

業種別ソリューション

1で

半導体製造装置OEM

2で

300mmおよび200mmウェハ製造工場

3で

自動化ソフトウェアプロバイダー

4で

組立、試験、梱包設備

ケープ1

スマートファクトリーシステム

他社とのちがい

オンサイトサポートとオフサイトサポートの組み合わせ

ほとんどの工場では、オンサイトサポートとリモートサポートを組み合わせたハイブリッド型サポートモデルが効果的です。また、必要に応じて24時間7日対応の完全リモート型ヘルプデスクサポートも提供しています。

フリーダイヤルおよび地域別サポート番号

専用のフリーダイヤルまたは市内通話番号をご利用いただくことで、24時間7日対応のテクニカルサポートチームに迅速にアクセスし、問題を即座に解決できます。

レベル1およびレベル2のテクニカルサポート

専門のサポートおよび開発チームは、ダウンタイムを最小限に抑え、迅速に業務を復旧させるために、構造化されたレベル1およびレベル2のトラブルシューティングを提供します。

包括的な自動化カバレッジ

弊社が開発していないシステムに対するサポート

当社は、柔軟な24時間7日対応のサポートプロバイダーとして、サードパーティ製の自動化システムに対してもマネージドサポートサービスを提供しています。

サポート内容

  • PowerSchoolで、緊急連絡先情報を定期的にチェックし、 ホストアプリケーション
  • PowerSchoolで、緊急連絡先情報を定期的にチェックし、 MES
  • PowerSchoolで、緊急連絡先情報を定期的にチェックし、 FDC
  • PowerSchoolで、緊急連絡先情報を定期的にチェックし、 APC
  • PowerSchoolで、緊急連絡先情報を定期的にチェックし、 RMS
  • PowerSchoolで、緊急連絡先情報を定期的にチェックし、 ERP
  • PowerSchoolで、緊急連絡先情報を定期的にチェックし、 データベース
  • PowerSchoolで、緊急連絡先情報を定期的にチェックし、 カスタム自動化ソフトウェア

ホワイトペーパー

24時間7日対応のサポートチームを雇う

カスタム自動化アプリケーション

半導体製造工場の自動化と装置ソフトウェアに関するチーム全体の経験年数は100年以上にも及び、当社は半導体メーカーにとって信頼できる24時間7日対応のサポート企業としての地位を確立しています。

重要な点として、eInnosysが開発したシステム以外についてもサポートを提供しています。当社の強力なドメイン知識と技術力により、お客様の環境を迅速に理解し、比類のないサポートパフォーマンスを実現できます。

継続的自動化システムの可用性を確保する

信頼性の高い24時間7日のテクニカルサポートサービスをお求めなら、einnosysと提携しましょう。

ブログ

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SMTおよびPCB組立ライン向けMESソフトウェアのメリットトップ10

電子機器製造サービス(EMS)プロバイダー、SMTメーカー、PCBアセンブリ企業は、より少ないリソースでより多くの成果を上げるよう常にプレッシャーにさらされている。

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MESがSECS/GEMと統合してスマート半導体工場を実現する方法

製造実行システム(MES)の性能は、受信するデータの質に左右されます。最も高度なシステムであっても…

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ウェハーの反り:先進半導体パッケージングにおける最大の課題の一つ

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