eInnoSysは、半導体製造工場(ファブ)およびOSAT(アウトソーシング・アフターサービス)向けに、プロジェクトベースの装置ソフトウェアサービス、エンジニアリングリソース、トレーニングを提供しています。当社は、装置ソフトウェア、自動化、SEMI規格、製造システムに関する専門知識を活用し、製造チームが装置統合を加速させ、半導体製造装置をファブ稼働可能な状態にするお手伝いをします。
エンジニアリング要件についてご相談ください半導体製造工場とOSATが当社の半導体ソフトウェアエンジニアリングサービスを選ぶ理由
機器ソフトウェアに関する包括的な専門知識
経験豊富な機器ソフトウェアスペシャリスト
PLC、組み込みシステム、機器コントローラGUI、SECS/GEM、GEM300、EDA、EFEM統合など、製造現場向け機器に必要な機器ソフトウェアスタック全体を網羅しています。
15年以上の経験
世界中の数百もの半導体プロセス、計測、検査、およびハンドリング機器プロジェクト向けソフトウェア開発において、15年以上の経験を有しています。
最適化されたオンサイトおよびオフサイトサポート
柔軟なエンジニアリング提供モデル
オンサイトのエンジニアリングサポートとオフサイトのソフトウェア開発、品質保証、統合を組み合わせることで、エンジニアリング能力を拡大しつつ、プロジェクトコストを最適化します。
半導体分野における確かな実績
半導体業界全体で信頼されている
当社のエンジニアリング専門知識は、世界中の半導体製造装置および製造プロジェクトを支援しており、高度なソフトウェア、自動化、および統合要件への対応経験を有しています。
Fab-Readyソフトウェア体験
過酷な製造環境向けに設計されています
当社のソフトウェアエンジニアリングにおける実績には、ティア1の半導体製造工場やOSAT施設など、主要な半導体製造環境において導入・採用に成功したソリューションが含まれています。
あらゆるレベルで品質が構築されている
設計から量産まで、品質は徹底的。
品質は、ソフトウェアの設計とコーディングから、統合、品質保証、テスト、工場出荷時受入テスト(FAT)の計画に至るまで、あらゆる段階に組み込まれています。
半導体製造工場とOSATに半導体ソフトウェアスペシャリストが必要な理由
半導体製造装置のソフトウェア開発には、一般的なソフトウェア開発スキル以上のものが求められる。
当社のエンジニアは以下の分野で活躍しています。
ソフトウェア開発 + 機器自動化 + SEMI規格 + 製造システム
C++ / .NET + SECS/GEM + MES + PLC + 機器制御
この組み合わせにより、エンジニアリングチームは両方を理解している人材を追加できます
ソフトウェア工学 (NAIST) と 半導体機器の自動化.
この区別は、機器レベルのソフトウェア、SEMI規格、工場自動化、機器統合、製造システム接続性を理解しているエンジニアを必要とする半導体製造工場(Fab)や半導体受託製造サービス(OSAT)にとって特に重要である。
半導体製造装置ソフトウェアに関する技術的専門知識
当社の半導体製造装置ソフトウェアエンジニアは、装置制御、工場自動化、SEMI規格、ソフトウェアエンジニアリング、データ分析、産業用プラットフォームなど、幅広い分野にわたる専門知識を有しています。
半導体製造工場およびOSAT向けソフトウェアエンジニアリング契約サービス
製造工場または受託製造工場のエンジニアリングチームを、機器開発、統合、自動化、製造システムに特化したソフトウェアエンジニアで強化しましょう。
機器ソフトウェアエンジニアリング
PLC、組み込みソフトウェア、機器コントローラ、GUI/HMI、および機器統合。
半導体オートメーション
SECS/GEM、GEM300、EDA、機器接続、およびファクトリーオートメーション。
製造の統合
MES統合、機器データ収集、および製造システム接続。
品質保証と製造準備
ソフトウェアの品質保証、統合テスト、工場出荷前検査(FAT)の計画および導入支援。
製造工場またはOSATエンジニアリングチームの強化をお考えですか?
装置統合、自動化、SECS/GEM、GEM300、EDA、およびファブ対応ソフトウェア開発に関する、経験豊富な半導体ソフトウェアエンジニアリングサポートを提供します。
よくあるご質問
半導体ソフトウェアエンジニアリングの人材派遣とは何ですか?
半導体ソフトウェアエンジニアリング部門の人員増強により、半導体製造工場(ファブ)や半導体受託製造サービス(OSAT)企業は、経験豊富なソフトウェアエンジニアを既存のエンジニアリングチームに加えることができます。これらの人材は、装置ソフトウェア開発、自動化、SECS/GEM、GEM300、EDA、MES統合、テスト、および装置の近代化をサポートできます。
御社はどのような半導体ソフトウェアエンジニアリングサービスを提供していますか?
当社は、機器コントローラソフトウェア、PLC、組み込みソフトウェア、GUI/HMI、SECS/GEM、GEM300、EDA、EFEM統合、機器接続、MES統合、ファクトリーオートメーション、QAおよびFATサポートを網羅する、契約ベースのソフトウェアエンジニアリングおよびプロジェクトベースのサービスを提供しています。
半導体製造工場やOSAT(半導体後工程受託製造)向けのエンジニアを提供できますか?
はい。当社のエンジニアリングリソースは、半導体製造工場およびOSAT(半導体受託製造サービス)企業に対し、機器ソフトウェア開発、機器統合、工場自動化、製造システム接続、ソフトウェアエンジニアリングに関するあらゆる要件をサポートできます。
御社のエンジニアは、オンサイト勤務とリモート勤務のどちらに対応可能ですか?
はい。当社では、オンサイト、オフサイト、ハイブリッドのエンジニアリングモデルをご用意しております。機器の統合、開発、テスト、導入、およびプロジェクト要件に基づいて、最適なモデルをお選びいただけます。
御社のエンジニアは、どのような機器ソフトウェアに関する専門知識をお持ちですか?
当社のエンジニアは、PLC、組み込みソフトウェア、機器コントローラ、GUI/HMI、SECS/GEM、GEM300、EDA、EFEM統合、モーションコントロール、機器接続、MES、ファクトリーオートメーションなど、幅広い分野での経験を有しています。
特定のプロジェクト向けに、契約ベースのソフトウェアエンジニアリングサービスを提供していますか?
はい。当社はプロジェクトベースの契約ソフトウェアエンジニアリングサービスに加え、長期的なニーズに対応する専任のエンジニアリングリソースも提供しています。サポート範囲は、ソフトウェア開発、統合、テスト、品質保証、保守、工場出荷前検査(FAT)準備など多岐にわたります。
貴社のエンジニアは、機器を製造現場に対応させる上で、どのように貢献できますか?
当社のエンジニアは、装置制御、SEMI通信規格、SECS/GEM、GEM300、EDA、EFEM統合、MES接続、QA、テスト、FAT計画など、ファブ展開に必要なソフトウェアおよび統合活動をサポートできます。
貴社の半導体製造装置ソフトウェアエンジニアは、どの程度の経験をお持ちですか?
当社チームは、半導体製造装置ソフトウェアに関する15年以上の経験を有し、世界中で数百件に及ぶプロセス、計測、検査、および搬送装置プロジェクトに携わってきた実績があります。