Assembly & Test Manufacturing Automation

28 Aug: FAB自动化|组装与测试制造自动化

我们的自动化人员包括经验丰富的工业工程师,他们对半导体晶片的加工,封装,测试和组装过程都有深刻的了解,我们设计定制解决方案,以帮助您应对工厂的挑战或问题。   eInnoSys还为Fab提供以下现成的系统: EIGEMHost:适用于工厂主机的SECS / GEM软件 EIGEMSim:用于SECS / GEM测试的设备和主机模拟器软件 EIRMS:配方管理系统–管理配方,包括跨不同设备类型的配方更改的版本和审核记录 EIAMS:警报管理系统–设备发生警报后立即采取自动措施(用户定义),进行报告等 EIPartsManager:备件管理系统–帮助管理备件成本,库存和生命周期。 EIBarcodeGuardian:防止错误倒入化学品并管理晶圆厂中的化学品库存 EIQRSTS:-掩模版/石英/蓝宝石追踪器–有助于跟踪工厂中的掩模版/石英/蓝宝石和其他珍贵资源 EIMWA:手动湿台自动化–防止因在湿式手动工作台上浸入错误的水槽而导致晶片处理错误,而无需进行昂贵的升级

20 Aug: FAB自动化制造自动化

FAB自动化|组装与测试制造自动化 eInnoSys员工在不同大小和种类的Fab自动化领域拥有数十年的丰富经验-从4英寸GaAs或另一种化合物半导体到300 mm硅晶圆厂以及包装,测试/组装工厂。我们的团队成员已使用最旧的设备帮助小型的R&D型工厂向最先进的300mm大批量工厂提供了服务。   除了在300多种设备品牌和型号上成功实施常规自动化之外,我们还开发了数百种创新应用程序来帮助工厂实现 如何开发系统和报告,以结合从各种设备和其他工厂数据源(例如MES,ERP等)收集的数据,以提高工厂/工厂的效率(良率,周期时间,OEE等),并通过创新的自动化降低成本 如何从不支持SECS / GEM的设备中收集数据甚至下载配方到设备 更多信息。 https://www.einnosys.com/fab-automation/