解决方案概述
eInnoSys 为半导体制造行业提供先进的良率提升解决方案，旨在优化生产流程、减少加工误差并提高产品质量。我们的良率提升策略融合了自动化、数据关联和智能过程控制，从而实现可衡量的制造改进。
我们用于提高产量的软件解决方案
使用我们正在申请专利的 EIGEMBox 产品，即可在现有或旧式设备上添加 SECS/GEM 自动化功能。这使得原本缺乏通信功能的设备也能实现自动化并采集过程数据。
先进过程控制（APC）
凭借数十年的晶圆制造和组装运营经验，eInnoSys 开发了先进的工艺控制解决方案，该方案可收集和分析计量数据，并自动调整工艺配方和参数，以提高半导体良率。
故障检测与分类（FDC）
eInnoSys 已成功在多个晶圆厂实施了多个故障检测和分类项目，以识别工艺偏差并防止良率损失。
行业挑战
我们解决的行业挑战
半导体制造工厂经常面临与良率相关的挑战，例如：
- 晶圆加工错误
- 对过程数据的可见性有限
- 传统设备缺乏自动化
- 难以关联端到端晶圆数据
- 手动选择配方错误
- 过程控制不一致
- 设备报警监控挑战
- 质量和产量损失
解决方案类别/基于用例的解决方案
收益管理解决方案
- 主机应用程序或工作站控制器通过扫描批次包装盒上的条形码或RFID标签下载或选择配方，并远程启动流程。
- 通过SECS/GEM或其他集成方法收集和分析设备的报警、事件和关键过程参数。
- 设备数据与MES和其他设备数据的相关性
- 从外延工艺到最终测试的端到端晶圆数据关联
- 将反馈和前馈计量数据集成到工艺设备中以提高产量
我们软件解决方案的关键特性
SECS/GEM自动化集成
计量数据采集与分析
端到端晶圆数据相关性
食谱管理自动化
故障检测与分类监控
基于条形码和RFID的批次跟踪
报警和事件监控
MES集成能力
提高产量的主要益处
提高半导体良率
减少过程变异和加工错误事件。
减少制造错误
实现配方选择和过程控制的自动化。
增强流程可视性
全面了解设备和晶圆级数据。
启用传统设备自动化
通过 EIGEMBox 添加自动化功能。
降低运营成本
提高生产效率，减少浪费。
提高质量和可靠性
提供稳定的生产性能。
应用行业
半导体制造
晶圆制造厂
组装、测试和包装设施
电子制造业
我们的核心专长
安全与合规
- 基于角色的访问控制
- 安全设备数据通信
- 可靠的报警和事件跟踪
- 数据记录和审计能力
- 工业自动化合规支持
整合能力
- MES系统
- SECS/GEM启用设备
- 通过 EIGEMBox 访问传统设备
- 计量工具
- 工厂自动化平台
实施与部署流程
产量分析与需求研究
解决方案设计与架构开发
自动化与软件实施
与设备和MES的集成
测试与验证
部署与优化
持续支持与改进
技术 ＆ 专业领域
EInnoSys 提供深厚的半导体领域专业知识
如：
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SECS/GEM 和工厂自动化专业知识
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先进过程控制开发
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故障检测与分类系统
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收益率数据分析与相关性
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智能制造自动化
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半导体良率策略实施
系统架构/ 技术方法
我们的产量提升解决方案架构支持
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使用 SECS/GEM 从设备收集数据
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与制造执行系统 (MES) 和制造系统集成
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计量数据分析与相关性
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自动化过程控制和配方优化
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反馈和前馈自动化策略
支持与 维护
EInnoSys提供完整的生命周期支持，包括
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技术支持
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软件更新
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性能监控
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自动化优化
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培训和文档
利用eInnoSys自动化解决方案提高半导体良率
利用先进的良率提升技术，提高生产效率，减少良率损失，并优化工艺控制。
客户案例
使用 EIGEMEquipment SDK 将 SECS/GEM 开发时间缩短 70%。
一家领先的德国半导体设备制造商利用 eInnoSys 的 EIGEMEquipment SDK 加速了 SECS/GEM 的实施，并实现了晶圆厂就绪的连接。
为什么选择eInnoSys？
数十年的半导体制造经验
经实践验证的产量提升策略
强大的自动化和数据分析专业知识
专利申请中的自动化产品
定制软件及集成能力
预约免费技术咨询
联系我们的专家，讨论您的 OEM 和 FAB/ATP 需求，并探索适合您运营的解决方案。
行业洞察
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09
七月
常见问题
什么是半导体良率提升？
制造业的良率提升侧重于优化生产流程，以减少缺陷并提高产品质量。
提高产量方案能否与旧设备兼容？
是的，EIGEMBox 可以实现传统半导体设备的自动化和数据采集。
你们是否支持端到端晶圆数据分析？
是的，eInnoSys解决方案可以将从外延加工到最终测试的晶圆数据关联起来。
你们的解决方案是否与MES系统集成？
是的，我们的解决方案支持MES和工厂自动化系统集成。