2026 年 9 月 17 日至 19 日 |亚绍布米, 新德里, 印度
1号展厅 | 1177号展位
使设备具备SECS/GEM功能。集成MES和设备。加速智能制造。
在以下地点与 eInnoSys Technologies 会面 2026 年印度半导体展 探索适用于晶圆厂、OSAT、组装测试工厂和设备OEM的半导体工厂自动化解决方案。
拥有超过13年的半导体软件和自动化经验， eInnoSys 帮助制造商连接设备、集成工厂系统、实现传统工具现代化，并加速智能制造。
H7611展位现场产品演示
亲身体验我们的半导体自动化和人工智能/机器学习解决方案：
EIGEMBox – 专利即插即用型 SECS/GEM
无需修改现有设备软件，即可使旧设备具备 SECS/GEM 功能。
人工智能/机器学习预测性维护
实时监测泵和电机，以检测异常情况、预测故障并减少计划外停机时间。
计算机视觉模拟仪表监测
通过图像采集将模拟仪表读数数字化，无需更换现有仪表。
食谱管理系统（RMS）
集中控制配方、版本、备份、跟踪和生产管理。
AI/ML 智能 FDC
利用智能故障检测与分类，及早发现工艺和设备异常。
半导体自动化产品
- 适用于晶圆厂、OSAT工厂和设备OEM厂商
- 适用于传统设备的即插即用型 SECS/GEM 盒
- 设备自动化计划 (EAP)
- SECS/GEM 和 GEM300 SDK
- 食谱管理系统（RMS）
- 智能故障检测与分类（FDC）
- 基于人工智能的预测性维护
我们的解决方案帮助半导体制造商提高设备连接性、自动化程度、数据可见性、可靠性和工厂集成度。
工厂工程服务
为半导体晶圆厂和OSAT工厂提供端到端的工程支持：
- 设备集成
- MES集成与迁移
- EAP实施
- 传统设备现代化
- SECS/GEM 和 GEM300 实施
- 智能制造咨询
- 网络安全审计及 SEMI E187、E188 和 E191 合规性
我们的服务涵盖从设备连接和数据收集到 MES/EAP 集成、OEE/FDC、AI/ML 和智能制造的整个过程。
OEM工程服务
专为半导体设备制造商设计的工程服务：
SECS/GEM实施
GEM300实施
设备软件审核
设备控制器软件开发
PLC及嵌入式软件开发
工厂验收测试 (FAT) 支持
图像处理和计算机视觉软件
我们帮助原始设备制造商 (OEM) 开发、改造、集成半导体设备，并为晶圆厂部署做好准备。
专业工程服务
需要额外的工程资源或半导体专业技术吗？
eInnoSys提供灵活的合作模式：
现场自动化、MES 和设备软件工程师
离岸开发团队
基于项目的实施
固定价格项目
长期工程合作伙伴关系
技术咨询
半导体行业标准培训
根据项目需求，可提供现场、离岸和混合式合作模式。
2026年印度国际半导体展，与我们的专家见面！
您在设备连接、SECS/GEM、GEM300、MES 集成、EAP、传统设备、OEE、FDC、AI/ML 或工厂自动化方面遇到困难了吗？
欢迎您与我们的团队见面，并洽谈您的项目：
📍 1号展厅 | 展位号：1177
📅 2026年9月17日至19日
🏢 亚绍布米，新德里，印度