业主： 菲律宾领先的半导体制造厂
行业： 半导体制造
使用的产品： eInnoSys 的 EIGEMBox
设备： Disco DFG8560 背面研磨机。客户是一家位于菲律宾的大型半导体制造商，面临着一个关键的自动化瓶颈。他们的 Disco DFG8560 背面研磨机是一款高性能晶圆减薄工具，但缺乏原生 SECS/GEM 通信功能。这一限制阻碍了其与晶圆厂 MES（制造执行系统）和 AMHS（自动化物料搬运系统）的集成，导致：

  • 手动数据记录和配方管理
  • 人为错误风险增加
  • 有限的远程监控和控制
  • 整体设备效率 (OEE) 降低

升级设备或更换为新型号在经济上不可行，预计成本将超过 3 万美元。

解决方案

该晶圆厂与eInnoSys合作部署了EIGEMBox。这项获得专利的即插即用解决方案无需在设备本身安装任何硬件或软件，即可为传统设备添加SECS/GEM功能。

EIGEMBox 仅使用显示输出（HDMI）和可选的键盘/鼠标端口，即可捕获机器的图形用户界面 (GUI) 并将其转换为 SECS/GEM 兼容信号。这使得：

  • 完整主机通信
  • 远程启动/停止和食谱下载
  • 实时数据采集和故障检测
  • 使用 E84/E87 协议实现 AMHS 无缝集成

安装耗时不到一小时，研磨机运行零停机时间，也无任何风险。

测试与验证

该集成方案通过一系列严格测试得到了验证：

  • 菜谱管理： 已验证远程配方下载和执行。
  • 数据记录： 已确认实现实时参数交换和历史数据采集。
  • 自动化： 启用远程启动/停止和报警监控功能。
  • AMHS兼容性： 已成功与晶圆厂基于 E84/E87 的物料处理系统集成。

所有测试均以高可靠性通过，并且未观察到对研磨机性能的不良影响。

功能验证

  • 在之前不符合 SECS/GEM 标准的工具上实现了 100% 的合规性。
  • 部署期间设备零停机时间。
  • 通过自动化和减少人工干预，提高了设备​​综合效率 (OEE)。
  • 节省成本：避免设备更换，节省超过 3 万美元。
  • 良率提高：由于工艺控制的改进，每年可避免报废约 194 片晶圆。

客户反馈

“EIGEMBox 在不到一个小时的时间内，就将我们原有的 Disco DFG8560 改造成了一台全自动、符合 SECS/GEM 标准的工具。集成过程非常顺利，对我们晶圆厂效率的提升立竿见影。我们现在正在将这项技术推广到其他原有工具上。”

——菲律宾某半导体制造商晶圆厂自动化主管。想在无需昂贵升级的情况下实现传统半导体设备的现代化吗？

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