工业及设备系统集成解决方案

半导体周期时间改进方案

einnossys在将来自多家制造商的子工具和设备与设备控制器软件集成方面拥有丰富的经验。我们提供完整的自动化系统集成,并为整个集成设备启用SECS/GEM功能。

凭借我们在晶圆厂自动化系统领域的经验,我们深谙工厂对设备软件的期望。这使我们能够提供更符合工厂自动化标准的软硬件集成方案。

作为一家值得信赖的系统集成公司,我们确保子系统和控制平台之间实现稳定、可投入生产的集成。

我们解决的问题

原始设备制造商和制造商经常面临

  • 多个子系统之间的集成挑战
  • 设备与控制器软件之间的通信差距
  • 工厂系统兼容性不一致
  • 复杂的多厂商硬件集成
  • 接口不匹配导致的延迟
  • SECS/GEM 集成准备有限
我们解决的问题 einnosys

开发过程/方法论

需求与接口分析

01

子系统兼容性评估

02

控制架构设计

03

软硬件集成

04

通信与协议验证

05

工厂系统集成测试

06

部署与性能优化

07

我们的软件开发服务

FOUP 和 SMIF 系统

先进的晶圆处理技术,将前开式统一舱(FOUP)和标准机械接口(SMIF)进行专业集成。

机器人操作员

集成机器人系统以提高精度、运动控制和操作效率。

PLC集成

可编程逻辑控制器的无缝编程和集成,实现设备自动化。

射频识别技术

集成RFID系统用于跟踪、识别和自动化流程。

单个设备

集成 IO 耦合器、摄像头、传感器和其他硬件组件,实现设备完全控制。

应用行业

在1

半导体制造

在2

组装与包装

在3

工业自动化

在4

电子制造业

提高吞吐量-本纳

高精度制造

行业 解决方案 部分

  • 半导体设备OEM厂商
  • 晶圆加工设备
  • 组装和包装系统
  • 高真空处理设备
  • 集群工具和多腔室设备

主要特点/ 福利部分

  • 无缝多厂商子系统集成
  • 提高自动化和设备可靠性
  • 降低整合风险
  • 增强工厂连接性
  • 集成设备具备完整的SECS/GEM能力
  • 优化设备性能
  • 可扩展嵌入式系统集成
  • 更快的部署和调试

实施与部署流程

01
 需求分析

需求分析

02
可行性研究

可行性研究

03
 硬件和软件设计

硬件和软件设计

04
 算法开发

算法开发

05
集成与测试

集成与测试

06
现场部署

现场部署

07
性能优化

性能优化

自信地集成您的设备子系统

利用einnossys子系统集成解决方案,提升自动化程度、可靠性和工厂连接性。

之路 能力 部分

我们将子系统与

  • 查 设备控制器软件
  • 查 SECS/GEM 通信层
  • 查 MES系统
  • 查 工厂自动化平台
  • 查 数据库
  • 查 自动化监控系统

安全& 合规 部分

  • 查 安全硬件和软件接口
  • 查 稳定通信架构
  • 查 半导体行业标准支持
  • 查 工业部署标准
  • 查 受控集成测试环境

技术 堆叠段

  • 查 PLC和IO控制器集成
  • 查 嵌入式系统集成
  • 查 SECS/GEM 通信
  • 查 工业自动化软件
  • 查 机器人控制系统
  • 查 RFID集成系统
  • 查 视觉与传感器集成
  • 查 多厂商硬件集成

工具与 平台专业知识

  • 查 PLC编程平台
  • 查 嵌入式控制器
  • 查 机器人控制系统
  • 查 工业通信协议
  • 查 SECS/GEM主机和设备集成工具

客户案例

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    常見問題解答

    什么是子系统集成服务?

    子系统集成服务是将多个硬件和软件组件连接成一个统一的设备控制系统。

    你们是否支持多厂商设备集成?

    是的。我们将来自不同制造商的子系统和设备集成到一个统一的自动化架构中。

    贵公司是否为集成设备提供SECS/GEM功能?

    是的。我们在整个集成设备中启用了SECS/GEM功能。

    能否将机器人技术和RFID系统整合起来?

    是的,我们提供机器人系统集成和RFID集成服务。