概述

与许多使用200毫米及以下晶圆尺寸设备的半导体工厂一样,霍尼韦尔理查森的MEMS传感器制造厂也面临着诸多挑战,例如其传统设备缺乏SECS/GEM自动化功能。这些限制影响了良率、工艺控制和设备正常运行时间。霍尼韦尔与Einnosys合作,采用了一种创新的解决方案,利用即插即用的SECS/GEM接口,在不更换设备的情况下实现了这些设备的现代化改造。

公司简介

霍尼韦尔理查森是霍尼韦尔公司旗下专门从事微机电系统(MEMS)传感器制造的部门。该工厂配备了现代化和传统半导体设备,主要致力于为工业和商业应用生产高精度传感器。

挑战

霍尼韦尔公司在其传统晶圆厂运营中发现了三个关键挑战:

缺乏SECS/GEM接口

许多传统工具,例如 SPTS 干法刻蚀系统,缺乏 SECS/GEM 功能。这导致:

由于配方执行错误而产生的晶圆废料。
增加了人工数据收集和分析的工程时间。
设备停机时间延长。
整体设备效率 (OEE) 降低。

关键设备无法发出早期预警

水泵和压力表等设备在毫无预警的情况下发生故障,导致长时间停机和被动维护。

模拟仪表无监控系统

模拟压力表缺乏数字集成,因此无法进行实时监测和预测分析。

传统替代方案及其局限性

历史上,晶圆厂曾试图通过以下方式解决这些问题:

购买新设备 ——通常成本过高且会扰乱运营。
通过OEM厂商升级SECS/GEM – 价格昂贵(每件工具高达 100 万美元),需要设备停机和配方重新验证。
使用第三方基于 I/O 的解决方案 ——具有侵入性、风险高,并且依赖于对设备内部结构的深入了解。

这些方法要么在财务上不可行,要么在运营上风险很大,尤其是对于已经完全折旧的、但对生产仍然至关重要的遗留工具而言更是如此。

创新解决方案:Einnosys 的 EIGEMBox

Einnosys推出了EIGEMBox,这是一款获得专利的非侵入式即插即用型SECS/GEM解决方案,专为传统设备设计。主要特性包括:

紧凑设计: 一个尺寸为 8″x8″x5″ 的小盒子,可以放在设备柜内。
非侵入式集成: 通过键盘、鼠标和显示器端口连接——无需对设备进行任何硬件/软件更改。
通用兼容性: 适用于任何基于PC的设备,不受操作系统限制。
无需依赖原始设备制造商 (OEM): 无需原始设备制造商的支持或合作。

这种方法实现了 SECS/GEM 的功能,同时又不会中断现有操作或危及设备完整性。

实施细则

EIGEMBox 的配置如下:

启用主机/FDC 通信: 使用标准 HSMS 和 E30 协议。
收集实时数据: 使用模式识别和 OCR 技术,以 1 秒的间隔捕获 40-50 个传感器变量。
自动化机器控制: 将 SECS 远程命令映射到 GUI 操作(鼠标点击和键盘输入)。
支持远程访问: 无需网络集成即可实现远程桌面控制。
集成外部传感器: 便于从其他设备收集数据,以加强监测。

额外的好处

除了SECS/GEM自动化功能外,EIGEMBox还提供:

屏幕截图和数据记录: 将晶圆图、直方图和图表保存到网络驱动器。
RPA功能: 自动化预防性维护和其他日常任务。
支持 GEM300、E84 和 E87 标准: 扩展兼容性,适用于更广泛的晶圆厂环境。
全球部署: 已成功在超过 75 台一级晶圆厂和组装/测试工厂的设备上实施。

结果和影响

在霍尼韦尔理查森公司的SPTS干法刻蚀设备上部署EIGEMBox后,立即产生了效益:

工厂主机集成: 实现了配方验证,消除了人为错误。
FDC实施: 实时监测射频功率和压力等关键工艺参数。
提高产量和正常运行时间: 降低废品率和停机时间,提高整体生产率。

FDC 系统的数据可视化结果显示,工艺参数稳定,异常情况能够及早发现,验证了该解决方案的有效性。

霍尼韦尔理查森与Einnosys的合作展示了如何以经济高效且安全的方式对传统半导体设备进行现代化改造。EIGEMBox解决方案提供了一条变革性的升级路径,无需昂贵的更换或风险极高的改造。通过实现SECS/GEM自动化和预测性维护,霍尼韦尔提高了良率,减少了停机时间,并延长了关键传统设备的使用寿命,为全球晶圆厂树立了标杆。