先进的过程控制解决方案，可提高产量、设备综合效率和过程稳定性
先进过程控制 (APC) 在半导体和先进电子产品制造中发挥着至关重要的作用，它能够实现精确的工艺优化、提高良率并增强设备性能。成功实施先进过程控制系统需要对晶圆厂和封装环境有深入的了解，并结合创新的自动化技术。
多年来， eInnoSys 已成功在多家半导体工厂和组装厂实施多项先进的工艺控制解决方案，帮助制造商在关键性能指标方面取得可衡量的改进：
- 可衡量的产量提升： 通过早期偏差漂移跟踪降低缺陷密度和晶圆报废率。
- 优化周期时间： 简化配方执行流程，减少流程闲置开销。
- 提高整体设备效率 (OEE)： 最大限度地提高工具性能、产量和设备正常运行时间。
解决方案概述
eInnoSys 我们提供高性能的先进过程控制软件，旨在实时监控、分析和优化制造过程。我们的APC解决方案集成了数据分析、自动化和预测建模功能，以提高过程稳定性和生产效率。
整机运行 (R2R) 控制和晶圆到晶圆 (W2W) 控制
eInnoSys 提供先进的运行间和晶圆间控制解决方案，可分析工艺数据并在晶圆卸载和装载操作期间采取相应的纠正措施。该系统可在必要时自动停止送料，以防止缺陷并提高制造一致性。
反馈控制系统
将叠加测量数据输入步进电机
通过将叠层计量测量数据直接输入到步进设备中， eInnoSys APC解决方案可显著提高对准精度，从而带来以下好处：
- 提高产量
- 更好的工艺稳定性
- 缩短周期时间
- 提升OEE性能
将计量结果输入工艺设备
该集成实现了流程自动纠错，并确保了产品质量的一致性。 eInnoSys APC解决方案可将计量数据无缝集成到关键工艺步骤中，包括：
- 磨床
- 抛光机
APC、FDC 和 SPC：主要区别
*注：APC 处理“调整”，FDC 处理“刀具健康状况”，SPC 处理“长期质量趋势”。
技术集成与生命周期支持
之路 能力
我们先进的过程控制架构通过将工具仪表与工厂主机网络无缝连接，弥合了数据差距：
- 计量工具： 即时采集检测数据，以校准下游工艺流程。
- 步进设备： 实时套刻校正信息，用于优化光刻对准。
- 工艺设备： 为研磨机和抛光机等硬件变体构建的闭环反馈回路。
- MES 系统： 与企业制造执行层同步调度通信。
- 工厂自动化平台： 与现有站点控制器结构完全兼容。
- 工业物联网系统： 通过高频工业网络边缘节点进行智能传感器聚合。
支持与 维护
eInnoSys 提供完整的、专属的工程支持生命周期，以维持全球晶圆厂安装的最佳基准可靠性：
- 系统性能监控： 持续跟踪控制回路，以防止数学模型退化。
- 软件更新和增强功能： 持续打补丁以匹配不断变化的工具通信协议版本。
- 技术支持和故障排除： 我们拥有专业的工程团队，可最大限度地减少因晶圆厂运行中断造成的高成本损失。
- 持续流程改进咨询： 定期审查以优化算法变量，从而长期提高收益。
我们的APC解决方案助力制造商发展
- 提高产量和产品质量
- 优化周期时间
- 提高整体设备效率 (OEE)
- 降低过程变异性
- 提高生产效率
- 实现数据驱动的流程决策
我们软件解决方案的关键特性
实时过程监控
自动化反馈和控制系统
与计量和工艺设备的集成
基于人工智能和机器学习的分析
大数据流程分析
物联网支持的数据收集
可扩展软件架构
主要优点
产量
提高产量和产品质量
持续一致
降低过程变异性
周期时间
提升周期时间性能
能源效率
提高整体设备效率
高效
提高生产效率
省时提效
减少人工流程干预
稳定性
更佳的工艺控制和稳定性
应用行业
半导体晶圆厂
OSAT 和组装测试设施
电子制造业
OEM半导体设备制造商
先进工业制造
行业挑战
我们解决的行业挑战
- 过程变异性和不稳定性
- 由于偏差或工艺漂移导致的良率损失
- 缺乏实时过程反馈
- 流程复杂性增加
- 高生产周期时间
- 有限的数据利用
- 手动过程调整
解决方案类别/基于用例的解决方案
Einnosys 提供根据不同制造工艺要求量身定制的先进过程控制系统解决方案：
- 运行间过程控制
- 晶圆到晶圆工艺优化
- 叠加控制解决方案
- 计量反馈控制
- 过程稳定性监测
- 产量优化解决方案
- 实时过程自动化
实施与部署流程
流程评估和需求分析
设备和计量数据评估
APC解决方案设计与定制
与现有制造系统集成
测试与验证
部署与验证
持续性能监控和优化
技术 ＆ 专业领域
Einnosys 将先进的自动化专业知识与现代数字技术相结合，提供高性能的 APC 解决方案。
我们的专业知识包括
-
大数据分析
-
物联网 (IoT) 集成
-
工业自动化工程
-
工业自动化工程
-
半导体工艺优化
-
先进制造分析
系统架构/ 技术方法
Einnosys APC解决方案采用可扩展架构，可从过程设备、计量工具和自动化系统采集实时数据。采集到的数据通过先进的算法和人工智能模型进行分析，从而自动调整过程参数，维持最佳生产性能。
我们的技术方案包括：
-
实时设备数据采集
-
自动化过程反馈回路
-
预测过程建模
-
与制造系统集成
安全＆ 合规
Einnosys APC解决方案遵循行业最佳实践，确保系统安全和数据保护。我们保证安全的数据通信、受控的系统访问以及符合半导体行业标准。
-
安全数据通信
-
受控系统访问
-
数据保护与完整性
-
行业标准合规性
利用先进的过程控制解决方案优化您的制造流程
与 Einnosys 合作，实施经过验证的先进过程控制解决方案，以提高产量、增强过程稳定性并优化制造性能。
为什么选择eInnoSys？
在高级过程控制实施方面拥有丰富的经验
强大的半导体领域专业知识
人工智能、物联网和大数据技术的融合
针对独特制造需求的定制化APC解决方案
成功的全球项目部署
专业的工程和技术支持团队
客户案例
使用 EIGEMEquipment SDK 将 SECS/GEM 开发时间缩短 70%。
一家领先的德国半导体设备制造商利用 eInnoSys 的 EIGEMEquipment SDK 加速了 SECS/GEM 的实施，并实现了晶圆厂就绪的连接。
预约免费技术咨询
联系我们的专家，讨论您的 OEM 和 FAB/ATP 需求，并探索适合您运营的解决方案。
行业洞察
13
七月
10
七月
09
七月
常见问题解答
什么是高级过程控制（APC）？
先进过程控制是一种制造控制技术，它利用数据分析、反馈回路和自动化来维持最佳过程性能并提高产量。
APC如何改进半导体制造工艺？
APC 通过自动化数据驱动调整，减少工艺变异，改善设备控制，提高产量，并优化周期时间。
APC能否与现有制造系统集成？
是的。Einnosys APC解决方案可与计量工具、过程设备、MES和工厂自动化系统集成。