制造自动化 - 装配与测试制造自动化

索取方案演示

我们的核心半导体和晶圆厂自动化服务

我们弥合了复杂半导体生产硬件和企业执行系统之间的差距。

1. 工具连接与设备自动化

我们采用全球SEMI标准，将您的制造设备与工厂主机系统进行全面集成。我们专注于部署高性能系统。 证券交易委员会/创业板, GEM300和 PV2 实现与各种工具类型（切割锯、溅射系统、计量工具和测试仪）的接口，从而实现自动化数据处理。

2. 全厂MES与主机集成

实现生产车间硬件的端到端对齐 制造执行系统（MES）我们的解决方案可确保晶圆批次在其整个生命周期内实现无缝跟踪，从而确保完整的数据可追溯性、动态调度和严格的质量保证协议。

3. 传统工具改造与网关

不要让老旧的基础设施阻碍您的智能工厂计划。我们提供定制化的软硬件通信网关，用于改造老旧的串行通信系统。 RS-232（SECS-I） 将工具融入现代以太网 TCP/IP（HSMS） 无需修改核心工具软件即可建立通信渠道。

除了成功地在超过 300 种不同品牌和型号的设备上实施传统自动化之外，我们还开发了数百个创新应用，以帮助工厂解决以下问题：

如何开发系统和报告，将来自各种设备和其他工厂数据源（例如 MES、ERP 等）的数据整合起来，从而提高晶圆厂/工厂的效率（良率、周期时间、OEE 等），并通过创新自动化降低成本。

如何从不具备 SECS/GEM 功能的设备中收集数据，甚至将配方下载到这些设备。

晶圆厂自动化专业领域

产量提升

APC – 高级过程控制

提高生产力

周期时间和OEE改进

FDC – 故障检测与分类

用于简化复杂问题故障排除的系统

成本管理

定制解决方案

eInnoSys 还为后续的晶圆厂提供开箱即用的系统

EIGEMBOX – 专利即插即用型 SECS/GEM 盒

已获专利的即插即用型 SECS/GEM，适用于传统设备。
无需安装任何硬件/软件，OEM厂商也无需提供任何产品。
在全球范围内成功运行80多台设备。

EIGEMBox

XPUMP – 基于人工智能/机器学习的泵监测与预测性维护

基于人工智能/机器学习的泵/电机健康监测和预测性维护系统。
在泵/电机故障发生前数周通过电子邮件或短信通知工程师。
配备必要的传感器，用于测量振动、噪音水平、温度、电流等。

XPUMP

SEERSIGHT——基于人工智能/机器学习的智能FDC

基于人工智能/机器学习预测分析的智能FDC
无需编写任何代码，即可在几分钟内使用来自任何设备、装置或传感器的数据创建图表仪表板。
仅通过配置即可分析数据、检测和处理失控过程状况。

洞察

EIGaugeMonitor – 模拟仪表监测系统

通过摄像头实时监测模拟压力或其他仪表，无需进行任何升级。
一台摄像机即可可靠地读取多个仪表读数。

EIGaugeMonitor

EIRMS – 食谱管理系统

对设备上的配方进行全面管理，包括版本管理、黄金配方支持和配方版本比较。
审批工作流程集成
完整的配方变更可追溯性
定期备份所有生产配方

EIRM

EIStationController – 现成的工厂主机

一款现成的工厂主机或工作站控制器应用程序，允许用户扫描批次条形码并在设备上选择配方，从而防止人为错误。
无需编写任何代码即可配置数据收集、警报、事件收集和分析

EI站控制器

EIGEMSIM – SECS/GEM 测试仪/模拟器

用于SECS/GEM测试和表征的设备和工厂主机模拟器应用程序
直观且用户友好的图形用户界面
可在 Windows、Linux 和 Raspberry Pi 上运行

艾格姆西姆

晶圆厂自动化的优势

提高生产力

通过自动化重复性任务和优化工作流程，晶圆厂自动化能够帮助半导体制造商显著提高生产效率和产量。

提高精度和准确度

自动化系统确保制造过程的一致和精确执行，从而提高产品质量并降低错误率。

成本节约：

通过最大限度地减少人工干预和降低出错风险，晶圆厂自动化有助于…… 制造商节省了劳动力成本并最大限度地减少浪费，最终提高盈利能力。

缩短上市时间

晶圆厂自动化带来的精简生产流程和更快的生产周期，使半导体公司能够更快地将产品推向市场，从而在行业中获得竞争优势。

操作高效

自动化使晶圆厂能够全天候运行，最大限度地减少人工干预，从而最大限度地提高设备利用率和整体运营效率。

为什么半导体晶圆厂强制要求采用我们的自动化标准

晶圆良率优化

消除了手动工具配置和配方加载错误，大幅降低了废品率，并将生产产量推至绝对最大值。

100% 实时可追溯性

维护每个晶圆不可篡改的数字审计跟踪——自动捕获精确的机器参数、处理时间和传感器指标。

预测性工具维护

持续监控基线工具状态，并在实际机械故障发生之前立即发出通知，避免灾难性的工厂停机。

晶圆厂自动化解决方案

机器人过程自动化

RPA 技术用于自动化半导体制造厂中的重复性任务，例如晶圆搬运、材料运输和设备维护。

先进设备控制系统

自动化设备控制系统可优化设备利用率、监控性能并实现预测性维护以尽量减少停机时间。

人工智能驱动的制造优化

人工智能算法分析制造过程中产生的大量数据，以识别模式、优化参数并提高整体效率。

供应链自动化

自动化供应链管理系统简化了采购、库存管理和物流，确保材料和组件无缝流向晶圆厂。

制造业中的晶圆厂是什么？

在制造业中，“晶圆厂”（fab）指的是制造工厂，通常与半导体行业相关。它是专门生产各种电子元件（例如集成电路 (IC)）的工厂。该术语也可以更广泛地用于指代任何使用各种工艺制造产品的制造工厂，例如机械加工、组装，甚至纺织品生产。

在半导体制造厂中，会采用光刻、蚀刻和掺杂等工艺在硅片上制造复杂的结构。制造厂是高度可控的环境，通常需要达到洁净室标准，以最大限度地减少污染并确保产品质量。

什么是“Fab”？

晶圆厂（Fab）是一种高科技制造工厂，原材料（例如硅晶圆）经过各种复杂的工序加工，最终制成成品，通常是微芯片、半导体或其他电子元件。这些工厂配备了光刻、蚀刻、掺杂、沉积和测试等专用设备和工艺，用于生产现代电子产品（例如计算机、智能手机和医疗设备）所必需的精密复杂元件。半导体制造（半导体晶圆厂）：在半导体制造领域，“晶圆厂”特指生产集成电路（IC）、微处理器、存储芯片和其他半导体器件的工厂。这些晶圆厂高度专业化，需要洁净室环境来防止生产过程中受到污染，因为所制造的元件极其微小，对灰尘和其他杂质非常敏感。

其他行业的制造：虽然“fab”一词最常用于半导体和微电子行业，但它也可以指其他行业的制造工厂，例如航空航天、汽车或材料制造行业。然而，在这些情况下，“fab”仍然是指使用焊接、铸造、机械加工或组装等各种制造方法将原材料加工成成品部件的设施。