客户简介：一家总部位于新加坡的领先半导体制造公司，以其高精度晶圆测试工艺和对半导体行业创新的承诺而闻名。

行业：半导体制造

面临的挑战：

客户在实现现有 ACCRETECH SS20 晶圆检测工具与制造执行系统 ​​(MES) 之间的数据通信自动化方面面临诸多限制。手动数据录入导致效率低下、决策延迟，并增加了操作员出错的风险。此外，缺乏标准化的SECS/GEM 集成也阻碍了其工厂自动化路线图的可扩展性。

解决方案：

为了应对这些挑战，我们部署了EIGEMBox——一种紧凑型即插即用的 SECS/GEM 连接解决方​​案。它实现了 SS20 工具与 MES 之间的无缝通信，而无需对工具的固件进行任何侵入性修改。

解决方案的关键要素包括：

  • 利用 EIGEMBox 的模块化配置系统快速启用 SECS/GEM
  • 自定义 GEM 事件和数据变量映射，以实现流程可追溯性
  • 从主机系统对工具进行实时监控和控制
  • 部署期间停机时间最短，确保运行不间断。

测试和验证：

集成过程遵循结构化的计划，包括模拟、验证和生产测试。

  • 初始模拟： 配置了 SS20 的数字孪生体，以便在受控环境中测试 GEM 事件。
  • 字段验证： 在三天时间内完成了工具安装和与 MES 的握手验证。
  • 生产测试： 我们监控了实际作业执行周期，处理了 500 多片晶圆，以评估数据准确性和通信可靠性。
  • 消息交换中未发现任何差异，日志诊断证实事务一致性达到 100%。

结果：

  • 100%符合SECS/GEM标准： 完全符合 SEMI 标准使客户能够扩展到工业 4.0 实践。
  • 人工干预减少 80%： 自动化数据采集和作业调度提高了运营效率。
  • 实时可见性： 工程师们获得了对晶圆检测性能的远程洞察，提高了响应速度。
  • 标准化框架： 通过一次集成，客户为其所有晶圆厂的未来工具引入制定了蓝图。

客户反馈：

“我们团队最初对非侵入式SECS/GEM集成方案持怀疑态度，但EIGEMBox在灵活性和性能方面都证明了自己的实力。无缝的设置和清晰的文档让原本复杂的任务变得异常简单。我们现在正在探索将类似的方案推广到其他传统设备上。”

自动化部门高级设备经理