半导体软件的IT人员扩充

eInnoSys 为半导体晶圆厂和 OSAT 厂商提供基于项目的设备软件服务、工程资源和培训。我们凭借在设备软件、自动化、SEMI 标准和制造系统方面的专业知识,帮助制造团队加速设备集成,并使半导体设备达到晶圆厂就绪状态。

讨论您的工程需求

为什么晶圆厂和OSAT厂商选择我们的半导体软件工程服务

01
全球偶像

完整的设备软件专业知识

经验丰富的设备软件专家
PLC、嵌入式系统、设备控制器 GUI、SECS/GEM、GEM300、EDA、EFEM 集成等等——涵盖了晶圆厂就绪设备所需的完整设备软件堆栈。

02
门禁监控

15 +年的经验

拥有超过 15 年的软件开发经验,为全球数百个半导体工艺、计量、检测和搬运设备项目提供服务。

03
客服图标

优化现场和远程支持

灵活的工程交付模式
将现场工程支持与异地软件开发、质量保证和集成相结合,以扩大工程能力,同时优化项目成本。

04
自动化图标

丰富的半导体行业经验

半导体行业值得信赖
我们的工程技术专长为全球半导体设备和制造项目提供了支持,在满足严苛的软件、自动化和集成要求方面拥有丰富的经验。

05
技术 PC 计算机微芯片处理器图标

Fab-Ready 软件体验

专为严苛的制造环境而打造
我们的软件工程经验包括在领先的半导体制造环境中成功部署和接受的解决方案,包括一级晶圆厂和 OSAT 设施。

06
检查图标

品质体现在每一个层面

从设计到成品,品质始终如一
质量贯穿于每个阶段——从软件设计和编码到集成、质量保证、测试和工厂验收测试 (FAT) 计划。

为什么晶圆厂和OSAT工厂需要半导体软件专家

半导体设备软件开发需要的技能不仅限于一般的软件开发技能。

我们的工程师负责以下领域的工作:

软件开发 + 设备自动化 + SEMI 标准 + 制造系统

C++ / .NET + SECS/GEM + MES + PLC + 设备控制

这种组合使工程团队能够增加既了解这两方面又了解这两方面的资源。
软件工程 和 半导体设备自动化.

对于半导体制造厂和 OSAT 来说,这种区别尤其重要,因为他们需要了解设备级软件、SEMI 标准、工厂自动化、设备集成和制造系统连接性的工程师。

半导体设备软件技术专长

我们的半导体设备软件工程师拥有设备控制、工厂自动化、SEMI 标准、软件工程、数据分析和工业平台等方面的专业知识。

域名 技术专长
设备软件及图形用户界面 设备控制器开发、GUI设计、EFEM集成、运动控制、PLC子系统
SECS/GEM 和自动化 SEMI E30 SECS/GEM、E84、E87、E37 HSMS、OPC-UA、Modbus
高级软件工程 C++、C#、Java、.NET、Python、SQL/NoSQL、实时操作系统
数据分析与计算机视觉 图像处理、机器视觉、实时数据采集、产量分析
平台与基础设施 Windows、Linux/Unix、Android、边缘计算、云架构

为晶圆厂和OSAT厂提供合同软件工程服务

扩充您的晶圆厂或OSAT工程团队,引入专业的软件工程师,从事设备开发、集成、自动化和制造系统方面的工作。

设备软件工程

PLC、嵌入式软件、设备控制器、GUI/HMI 和设备集成。

半导体自动化

SECS/GEM、GEM300、EDA、设备连接和工厂自动化。

制造整合

MES集成、设备数据采集和制造系统连接。

质量保证和制造准备

软件质量保证、集成测试、工厂验收测试计划和部署支持。

准备加强您的晶圆厂或OSAT工程团队?

获得经验丰富的半导体软件工程支持,用于设备集成、自动化、SECS/GEM、GEM300、EDA 和晶圆厂就绪软件开发。

客户案例

常见问题

什么是半导体软件工程人员扩充?

半导体软件工程人员扩充服务允许晶圆厂和外包半导体测试与测试 (OSAT) 厂商在其现有工程团队中增加经验丰富的软件工程师。这些资源可以支持设备软件开发、自动化、SECS/GEM、GEM300、EDA、MES 集成、测试和设备现代化改造。

你们提供哪些半导体软件工程服务?

我们提供合同软件工程和项目服务,涵盖设备控制器软件、PLC、嵌入式软件、GUI/HMI、SECS/GEM、GEM300、EDA、EFEM 集成、设备连接、MES 集成、工厂自动化、QA 和 FAT 支持。

你们能为半导体晶圆厂和OSAT(外包半导体组装测试)厂提供工程师吗?

是的。我们的工程资源可以为半导体晶圆厂和OSAT厂商提供设备软件开发、设备集成、工厂自动化、制造系统连接和软件工程方面的支持。

你们的工程师可以现场办公还是远程办公?

是的。我们提供现场、远程和混合式工程服务模式。可根据设备集成、开发、测试、部署和项目需求选择合适的模式。

贵公司的工程师具备哪些设备软件方面的专业知识?

我们的工程师在 PLC、嵌入式软件、设备控制器、GUI/HMI、SECS/GEM、GEM300、EDA、EFEM 集成、运动控制、设备连接、MES 和工厂自动化方面拥有丰富的经验。

你们是否为特定项目提供合同制软件工程服务?

是的。我们提供基于项目的软件工程合同服务,也提供针对长期需求的专属工程资源。支持范围涵盖软件开发、集成、测试、质量保证、维护和工厂验收测试 (FAT) 准备。

您的工程师如何帮助使设备达到出厂标准?

我们的工程师可以支持晶圆厂部署所需的软件和集成活动,包括设备控制、SEMI 通信标准、SECS/GEM、GEM300、EDA、EFEM 集成、MES 连接、质量保证、测试和 FAT 计划。

贵公司半导体设备软件工程师的经验如何?

我们的团队拥有超过 15 年的半导体设备软件经验,在全球范围内参与过数百个工艺、计量、检测和搬运设备项目。