概括 核心標準： SEMI E30（GEM）與 E5（SECS-II）仍是現代晶圓製造的基礎骨幹。 市場成長： 隨著晶圓廠邁向工業 4.0，半導體自動化軟體市場持續擴張。 營運效率： 導入標準化通訊協議可將設備整合時間最多縮短 40%。 EINNOSYS 優勢： 客製化 SECS/GEM 軟體解決方案，彌合舊式硬體與現代 Fab Host 系統之間的落差。 未來佈局：…
Nirav Thakkar
摘要 SECS/GEM 是半導體製造的核心骨幹，使主機系統與設備之間能夠進行無縫通訊。 該協議堆疊由 SEMI 標準 E4、E5、E30 與 E37 組成，用於規範訊息結構與狀態機行為。 實施這些標準可降低人工錯誤、提升產能，並實現高度自動化的晶圓廠運作。 現代晶圓廠仰賴此通訊協議進行遠端控制、資料收集與警報管理。 本指南將說明其技術架構、優勢，以及對自動化工程師與 IT 團隊的實際應用價值。 前言 根據 SEMI 於 2024…
요약 서론 반도체 산업은 매우 낮은 마진과 오류에 대한 무관용 환경에서 운영됩니다. 이러한 환경에서 장비가 공장의 중추 신경계인 제조 실행…
요약 전문성: 대량 반도체 제조를 위한 SECS/GEM 분야의 글로벌 리더로 인정받고 있습니다. 표준 준수: SECS(E5), GEM(E30), GEM300(E37, E39, E40, E87,…
요약 소개 반도체 및 첨단 제조 산업은 정밀성과 표준화된 통신 위에서 운영됩니다. 이 통합의 핵심에는 SECS/GEM(SEMI Equipment Communications Standard/Generic Equipment…
요약 소개 SEMI(2024)에 따르면 글로벌 반도체 장비 시장은 1,063억 달러라는 사상 최고치를 기록했으며, 이는 업계 전반에서 최대 처리량과 안정성을 향한…
概括 目的：本指南深入探討現代半導體製造中不可或缺的 SECS/GEM 與 GEM300 標準。主要驅動因素：強調向全自動「無人工廠（Lights Out）」轉型的趨勢，以及標準化通訊的必要性。技術範圍：涵蓋 SECS/GEM 介面、硬體需求，以及從 200mm 到 300mm 自動化的過渡。實施策略：為 OEM 與晶圓廠提供部署 eSECS GEM 解決方案的實用建議，以及克服常見整合障礙的方法。成果：提供一條實現設備與主機無縫連接並提升良率的路線圖。 介紹 全球半導體市場預計在…
摘要 SECS/GEM 是半導體設備與主機系統通訊的核心標準，確保資料一致性與可追溯性。 GEM 消除客製化整合問題，讓設備能以統一方式上報事件、警報、資料與配方。 透過標準化的設備狀態模型、事件與資料收集機制，大幅縮短設備導入時間。 GEM 的功能涵蓋遠端控制、警報管理、配方下載/上傳、資料收集與設備監控。 SECS/GEM 是實現工廠自動化、提升良率、加速量產與支援 MES/APS/調度系統的基礎。 簡介 根據麥肯錫 2023 年報告，全球半導體市場預計在 2030 年成為兆美元產業。但隨著製程節點縮小、晶圓成本飆升，容錯空間幾乎消失，人力已無法支撐高度精密的需求。這正是 FAB 自動化的價值所在。現代晶圓廠需要協調數千個製程步驟、處理 TB…
요약 소개 집에서 쓰는 와이파이가 복잡하다고 느껴진다면, 수십억 달러짜리 장비들이 밀리초 단위로 복잡한 레시피를 서로 속삭여야 하는 반도체 팹을 조정해…