Nirav Thakkar

實施 SECS GEM 和 GEM300 半導體整合指南

15 Dec: 實施 SECS/GEM 和 GEM300: 半導體整合指南

概括 目的:本指南深入探討現代半導體製造中不可或缺的 SECS/GEM 與 GEM300 標準。主要驅動因素:強調向全自動「無人工廠(Lights Out)」轉型的趨勢,以及標準化通訊的必要性。技術範圍:涵蓋 SECS/GEM 介面、硬體需求,以及從 200mm 到 300mm 自動化的過渡。實施策略:為 OEM 與晶圓廠提供部署 eSECS GEM 解決方案的實用建議,以及克服常見整合障礙的方法。成果:提供一條實現設備與主機無縫連接並提升良率的路線圖。 介紹 全球半導體市場預計在…

Manufacturing Automation Technologies

12 Dec: FAB自动化制造自动化

摘要 SECS/GEM 是半導體設備與主機系統通訊的核心標準,確保資料一致性與可追溯性。 GEM 消除客製化整合問題,讓設備能以統一方式上報事件、警報、資料與配方。 透過標準化的設備狀態模型、事件與資料收集機制,大幅縮短設備導入時間。 GEM 的功能涵蓋遠端控制、警報管理、配方下載/上傳、資料收集與設備監控。 SECS/GEM 是實現工廠自動化、提升良率、加速量產與支援 MES/APS/調度系統的基礎。 簡介 根據麥肯錫 2023 年報告,全球半導體市場預計在 2030 年成為兆美元產業。但隨著製程節點縮小、晶圓成本飆升,容錯空間幾乎消失,人力已無法支撐高度精密的需求。這正是 FAB 自動化的價值所在。現代晶圓廠需要協調數千個製程步驟、處理 TB…